Category Archives: 財經

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看懂 SK 海力士暴跌背後「上車」訊號!中租:善用機制分批承接韓股 AI 長線

作者 |發布日期 2026 年 07 月 14 日 17:02 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際金融

SK 海力士 7 月 10 日美股掛牌上市首日大漲 13%,但次日伴隨首爾母股修正重挫逾 9%,但並非是營運基本面出現問題,而是因籌碼供給增加,以及短線獲利了結引發的資本市場震盪,長期來看,赴美上市仍有助 SK 海力士直接接觸全球最大的資金池,縮小與競爭對手美光的評價水準落差。  繼續閱讀..

SK 海力士重挫,專家:AI 前景、HBM 擴產成兩大壓力

作者 |發布日期 2026 年 07 月 14 日 16:35 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

SK 海力士股價 13 日重挫逾 9%,拖累韓國記憶體族群同步走弱。分析師指出,除市場擔憂 SK 海力士最新一季獲利恐不如預期外,韓國將大舉擴充 HBM 產能,以及 AI 資本支出放緩疑慮升溫,都讓市場重新評估 AI 供應鏈後市,進而衝擊記憶體族群表現。 繼續閱讀..

鎧俠要憑什麼向韓國記憶體下戰帖,誓言重返全球第一寶座?

作者 |發布日期 2026 年 07 月 14 日 16:30 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經

全球記憶體市場版圖正逢劇變,這股浪潮不僅席捲DRAM(如HBM),更蔓延至NAND Flash領域。日本NAND Flash大廠鎧俠(Kioxia)近日正式向穩居全球記憶體霸主的韓國三星電子與SK海力士下戰帖。鎧俠執行長大田信雄(Nobuo Ohta)對外強勢宣示,將不惜一切代價,帶領這家NAND Flash的發明者重返全球第一的寶座。

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美韓重挫跌出甜甜價?摩根:亞洲科技股本益比「近腰斬」那斯達克

作者 |發布日期 2026 年 07 月 14 日 16:16 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 證券

摩根投信今日舉辦下半年投資展望,摩根資產管理亞太區首席市場策略師許長泰表示,南韓股市大幅修正、美國科技股回落,這波修正較偏向短期情緒與評價調整,而非 AI 產業基本面的反轉,隨著 AI 應用持續擴大,以及台積電最新營收再創歷史新高,台灣科技產業獲利前景仍具支撐。

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台股一度大跌逾 1,700 點嚇壞投資人,軍工股享美伊衝突紅利受關注

作者 |發布日期 2026 年 07 月 14 日 16:10 | 分類 國際金融 , 證券 , 財經

受到美伊戰爭再起,荷莫茲海峽遭到封鎖,油價再度高漲的衝擊,在前一晚美股美股四大指數紛紛走跌,與台股關係密切的費城半導體指數大跌逾600點,跌幅達到4.78%的衝擊下,台股14日加權指數盤中一度大跌1700點。雖然,尾盤跌幅收斂,最終仍以下跌642.57點,跌幅達到1.42%,失守45000點大關。

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中華電攻聲音經濟,打造台灣精品有聲劇

作者 |發布日期 2026 年 07 月 14 日 15:54 | 分類 數位內容 , 科技生活 , 財經

看好全球聲音經濟持續升溫,中華電信正加快數位內容布局,除了經營有聲內容平台,更將觸角延伸至內容製作與 IP 營運。中華電信今日宣布,攜手子公司智趣王數位科技推出東野圭吾經典作品《解憂雜貨店》台灣首部全角色有聲劇,並於 i 聽聽平台獨家上架,象徵集團正式從內容平台跨足高品質原創內容製作。

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傳 SHEIN 本週四香港上市聆訊 最快或於 Q3 掛牌

作者 |發布日期 2026 年 07 月 14 日 14:25 | 分類 證券 , 財經 , 電子商務

綜合港媒報導,中國快時尚服飾銷售平台 SHEIN 正推進香港 IPO 籌備工作。據《華爾街日報》引述知情人士指出,公司此次上市最快或於今年第三季進行,目標估值逾 400 億美元。中國證監會 10 日也公告,已收悉 SHEIN 提交的境外發行上市備案材料,公司擬發行不超過 3.42 億股境外上市普通股,並在港交所上市。另據路透引述知情人士透露,SHEIN 預定於 16 日接受港交所上市聆訊。 繼續閱讀..

韓股七次熔斷引爆史上最大斷頭潮!貝萊德投信剖析台股兩大隱藏危機

作者 |發布日期 2026 年 07 月 14 日 14:12 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際金融

貝萊德投信今日舉辦年中全球投資展望,針對全球科技股與新興市場劇烈震盪,韓股因高槓桿與記憶體產業過度集中,罕見觸發七次熔斷機制,引爆史上最大規模斷頭潮,大中華區投資策略師陸文杰表示,雖然台股產業鏈分布較多元,但仍要注意兩大隱藏危機。

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博世斥資 20 億美元在美國首座半導體工廠開始進行樣品生產

作者 |發布日期 2026 年 07 月 14 日 13:30 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

德國汽車零組件及晶片製造大廠博世(Bosch)宣布,其位於美國的首座半導體工廠已正式開始進行樣品生產。同時,博世與美國商務部敲定了一項高達2.25億美元的協議,目的在強化美國本土的碳化矽(Silicon carbide)晶片製造能力。

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